Ostaa T496D685K035ATE1K3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T496D685K035ATE1K3
- Osa numero:
- T496D685K035ATE1K3
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP TANT 6.8UF 35V 10% 2917
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20138 Pieces
- Tietolomake:
- T496D685K035ATE1K3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T496D685K035ATE1K3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T496D685K035ATE1K3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 35V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±10% |
| Koko / Dimension: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Sarja: | T496 |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 2917 (7343 Metric) |
| Muut nimet: | 399-10281-6 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | D |
| Valmistajan osanumero: | T496D685K035ATE1K3 |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| ominaisuudet: | COTS, Fail Safe with Built-in Fuse |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 6.8µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.3 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.3 Ohm |
| Kuvaus: | CAP TANT 6.8UF 35V 10% 2917 |
| kapasitanssi: | 6.8µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T496D685K035ATE1K3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T496D685K035AS | KEMET | CAP TANT 6.8UF 35V 10% 2917 | tiedustelu |
|
T496D685M035AS | KEMET | CAP TANT 6.8UF 35V 20% 2917 | tiedustelu |
 |
T496D685M035ATE1K3 | KEMET | CAP TANT 6.8UF 35V 20% 2917 | tiedustelu |
|
T496D685K035AT | KEMET | CAP TANT 6.8UF 35V 10% 2917 | tiedustelu |
|
T496D475M035AS | KEMET | CAP TANT 4.7UF 35V 20% 2917 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers