Ostaa T55D107M010C0025 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T55D107M010C0025
- Osa numero:
- T55D107M010C0025
- Valmistaja:
- Vishay / Sprague
- Kuvaus:
- CAP TANT POLY 100UF 10V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12832 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T55D107M010C0025, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T55D107M010C0025 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 10V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Sarja: | vPolyTan™ T55 |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 2917 (7343 Metric) |
| Muut nimet: | 718-2107-6 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | D |
| Valmistajan osanumero: | T55D107M010C0025 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 100µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 10V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 25 mOhm |
| Kuvaus: | CAP TANT POLY 100UF 10V SMD |
| kapasitanssi: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T55D107M010C0025
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T55D107M010C0018 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 100UF 10V 2917 | tiedustelu |
|
T55D107M010C0055 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 100UF 10V SMD | tiedustelu |
|
T55D107M025C0060 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 100UF 25V 2917 | tiedustelu |
|
T55D106M050C0090 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 10UF 50V 2917 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers