Ostaa TARR475M010 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TARR475M010
- Osa numero:
- TARR475M010
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP TANT 4.7UF 10V 20% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19659 Pieces
- Tietolomake:
- TARR475M010.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TARR475M010, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TARR475M010 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 10V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.098" Dia x 0.291" L (2.50mm x 7.40mm) |
| Sarja: | TAR |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistaja Koko Koodi: | R |
| Valmistajan osanumero: | TARR475M010 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 4.7µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 8 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 8 Ohm |
| Kuvaus: | CAP TANT 4.7UF 10V 20% AXIAL |
| kapasitanssi: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TARR475M010
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TARR475K010 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 10V 10% AXIAL | tiedustelu |
|
TARR475M015 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 15V 20% AXIAL | tiedustelu |
|
TARR475M020 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 20V 20% AXIAL | tiedustelu |
|
TARR475K015 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 15V 10% AXIAL | tiedustelu |
|
TARR475K020 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 20V 10% AXIAL | tiedustelu |
|
TARR474M050 | AVX Corporation | CAP TANT 0.47UF 50V 20% AXIAL | tiedustelu |
|
TARR474K050 | AVX Corporation | CAP TANT 0.47UF 50V 10% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers