Ostaa TAS3208PZPR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TAS3208PZPR
- Osa numero:
- TAS3208PZPR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC AUDIO PROC 100TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19437 Pieces
- Tietolomake:
- TAS3208PZPR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TAS3208PZPR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TAS3208PZPR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 3.30V |
| Tyyppi: | Fixed Point |
| Toimittaja Device Package: | 100-HTQFP (14x14) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 100-TQFP Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 30.3kB |
| Haihtumaton muisti: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TAS3208PZPR |
| liitäntä: | AAI/O, DAI/O, I²C, I²S |
| Kuvaus: | IC AUDIO PROC 100TQFP |
| kello Hinta: | 135MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TAS3208PZPR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TAS3208IPZP | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 100-HTQFP | tiedustelu |
|
TAS3204PAG | Texas Instruments | IC AUDIO DSP ANLG INTRFC 64-TQFP | tiedustelu |
|
TAS3208IPZPR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | tiedustelu |
|
TAS3208PZP | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | tiedustelu |
|
TAS3202PAGR | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 64TQFP | tiedustelu |
|
TAS3218IPZP | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100-TQFP | tiedustelu |
|
TAS3218PZPR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | tiedustelu |
|
TAS3204PAGR | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 64TQFP | tiedustelu |
|
TAS3218IPZPR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | tiedustelu |
|
TAS3202PAG | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 64TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers