Ostaa TBS704350HHE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TBS704350HHE
- Osa numero:
- TBS704350HHE
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- SCR PHASE CTRL 400V 3500A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16535 Pieces
- Tietolomake:
- TBS704350HHE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TBS704350HHE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TBS704350HHE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 400V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 4V |
| Rakenne: | Single |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-200AE Variation |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 1 SCR |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TBS704350HHE |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 400V 5600A Single Chassis Mount TO-200AE Variation |
| Kuvaus: | SCR PHASE CTRL 400V 3500A |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 5600A |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 3500A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 44200A, 48000A |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 250mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TBS704350HHE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-VSKT230-14PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE SCR 230A MAGN-A-PAK | tiedustelu |
 |
TBS706350HHE | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL 600V 3500A | tiedustelu |
 |
M508012F | Crydom Co. | MODULE POWER 12A 600V SCR CC | tiedustelu |
|
VS-VSKT71/04 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 75A ADD-A-PAK | tiedustelu |
 |
MSDT150-16 | Microsemi Corporation | POWER MOD BRIDGE THY 3PH M5 | tiedustelu |
|
T8KC603203DH | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 325A 6000V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers