Ostaa TC14433EJG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC14433EJG
- Osa numero:
- TC14433EJG
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC ADC 3 1/2 DIGIT 24CDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17710 Pieces
- Tietolomake:
- TC14433EJG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC14433EJG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC14433EJG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 8 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-CERDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-CDIP (0.600", 15.24mm) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TC14433EJG |
| liitäntä: | BCD |
| näytön tyyppi: | LED |
| Numeroita tai merkkejä: | A/D 3.5 Digits |
| Kuvaus: | IC ADC 3 1/2 DIGIT 24CDIP |
| Nykyinen - Supply: | 1.8mA |
| kokoonpano: | 7 Segment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC14433EJG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TC14433ELI | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 28PLCC | tiedustelu |
 |
TC14433COG | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 24SOIC | tiedustelu |
|
TC14433ELI713 | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 28PLCC | tiedustelu |
 |
TC14433EPG | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 24DIP | tiedustelu |
|
TC14433COG713 | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 24SOIC | tiedustelu |
|
TC14433AEPG | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 24DIP | tiedustelu |
|
TC14433AELI | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 28PLCC | tiedustelu |
|
TC14433AELI713 | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 28PLCC | tiedustelu |
 |
TC14433AEJG | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 24CDIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers