Ostaa TC4W53FU,LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC4W53FU,LF
- Osa numero:
- TC4W53FU,LF
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX DUAL 1X1 8SOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17852 Pieces
- Tietolomake:
- TC4W53FU,LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC4W53FU,LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC4W53FU,LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 8-SSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| Muut nimet: | TC4W53FULF(BDKR TC4W53FULF(BDKR-ND TC4W53FULFDKR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 160 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC4W53FU,LF |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Switch IC 2 Channel 8-SSOP |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX DUAL 1X1 8SOP |
| Sovellukset: | - |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC4W53FU,LF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL54224IRUZ-T7A | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2:1 10TQFN | tiedustelu |
 |
TC4W53FUTE12LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX DUAL 1X1 8SSOP | tiedustelu |
 |
HV214FG-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 250V 48LQFP | tiedustelu |
 |
PI5V330QEX | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX QSOP | tiedustelu |
|
ISL54227IRUZ-T7A | Intersil | IC USB SWITCH DUAL DPST 10TQFN | tiedustelu |
 |
MAX7356ETG+ | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 24TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers