Ostaa TC670ECHTR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC670ECHTR
- Osa numero:
- TC670ECHTR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC FAN FAILURE DETECTOR SOT23A-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16592 Pieces
- Tietolomake:
- TC670ECHTR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC670ECHTR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC670ECHTR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologia: | Oscillator |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-6 |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal |
| Sensing Lämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-6 |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain |
| Output Fan: | Yes |
| Output Alarm: | Yes |
| Muut nimet: | TC670ECHTR-ND TC670ECHTRTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC670ECHTR |
| toiminto: | Fan Control, Temp Monitor |
| Laajennettu kuvaus: | Fan Control, Temp Monitor -40°C ~ 85°C Internal Sensor Open Drain Output SOT-23-6 |
| Kuvaus: | IC FAN FAILURE DETECTOR SOT23A-6 |
| tarkkuus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC670ECHTR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TMP512AIRSAT | Texas Instruments | IC TEMP SNSR DUAL REMOTE 16QFN | tiedustelu |
 |
MAX6652AUB+T | Maxim Integrated | IC TEMP SENS/MON 10-UMAX | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers