Ostaa TC7LX1102FK,LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC7LX1102FK,LF
- Osa numero:
- TC7LX1102FK,LF
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- LEVEL SHIFTER 8BIT US8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17240 Pieces
- Tietolomake:
- TC7LX1102FK,LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC7LX1102FK,LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC7LX1102FK,LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - VCCB: | 1.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - VCCA: | 1.2 V ~ 3.6 V |
| Kääntäjän tyyppi: | Voltage Level |
| Toimittaja Device Package: | US8 |
| Sarja: | TC7LX |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Lähtösignaali: | - |
| Muut nimet: | TC7LX1102FKLFDKR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TC7LX1102FK,LF |
| Tulosignaali: | - |
| ominaisuudet: | Auto-Direction Sensing |
| Laajennettu kuvaus: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 2 Channel 200Mbps US8 |
| Kuvaus: | LEVEL SHIFTER 8BIT US8 |
| Datanopeus: | 200Mbps |
| Kanavat per piiri: | 2 |
| Base-Emitter värikylläisyys Jännite (max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC7LX1102FK,LF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TC7LX1101WBG(EL,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | BUS TRANCEIVER WCSP6 | tiedustelu |
 |
TC7LX1108WBG(EL,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | LEVEL SHIFTER 8BIT 24WCSP | tiedustelu |
 |
TC7LX1104WBG(LC,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | LEVEL SHIFTER 4BIT WCSP12 | tiedustelu |
 |
TC7LX1102WBG(EL,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | BUS TRANCEIVER 8WCSP | tiedustelu |
|
TC7LX1108WBG(LC,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | LEVEL SHIFTER 8BIT WCSP24 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers