Ostaa TC7MBL3257CFK-EL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC7MBL3257CFK-EL
- Osa numero:
- TC7MBL3257CFK-EL
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX QUAD 1:2 16VSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19031 Pieces
- Tietolomake:
- TC7MBL3257CFK-EL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC7MBL3257CFK-EL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC7MBL3257CFK-EL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Multiplexer/Demultiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 16-VSSOP |
| Sarja: | TC7MB |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 16-VFSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Muut nimet: | TC7MBL3257CFK-ELDKR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TC7MBL3257CFK-EL |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | Multiplexer/Demultiplexer 4 x 2:1 16-VSSOP |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX QUAD 1:2 16VSSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 4 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC7MBL3257CFK-EL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TC7MBL3245CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS SWITCH LOCAP OCTO | tiedustelu |
 |
TC7MBL3257CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX QUAD 1:2 16TSSOP | tiedustelu |
|
TC7MBL3257CFK(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX QUAD 1:2 16VSSOP | tiedustelu |
|
TC7MBL3253CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS SWITCH LOCAP QUAD 16TSSOP | tiedustelu |
|
TC7MBL3126CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS SWITCH LOCAP QUAD 14TSSOP | tiedustelu |
|
TC7MBL3125CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX QUAD 14TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers