Ostaa TC7SH17FU,LJ(CB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC7SH17FU,LJ(CB
- Osa numero:
- TC7SH17FU,LJ(CB
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BUFFER SCHMITT 5-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12657 Pieces
- Tietolomake:
- TC7SH17FU,LJ(CB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC7SH17FU,LJ(CB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC7SH17FU,LJ(CB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | USV |
| Sarja: | TC7SH |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | TC7SH17FU,LF TC7SH17FU,LF(T TC7SH17FU,LJ(CB TC7SH17FU,LJ(CTTR TC7SH17FULF(T TC7SH17FULF(T-ND TC7SH17FULFTR TC7SH17FULFTR-ND TC7SH17FULJ(CBTR TC7SH17FULJ(CBTR-ND TC7SH17FULJ(CTTR TC7WH125FK,LJ(CB TC7WH125FK,LJ(CT |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC7SH17FU,LJ(CT |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | Schmitt Trigger |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output USV |
| Kuvaus: | IC BUFFER SCHMITT 5-SSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC7SH17FU,LJ(CB
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers