Ostaa TC7SZ34FE,LM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC7SZ34FE,LM
- Osa numero:
- TC7SZ34FE,LM
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BUFFER UHS SGL ESV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12568 Pieces
- Tietolomake:
- TC7SZ34FE,LM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC7SZ34FE,LM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC7SZ34FE,LM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | ESV |
| Sarja: | TC7SZ |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | SOT-553 |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | TC7SZ34FELMCT |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TC7SZ34FE,LM |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output ESV |
| Kuvaus: | IC BUFFER UHS SGL ESV |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC7SZ34FE,LM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers