Ostaa TC835CKW713 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC835CKW713
- Osa numero:
- TC835CKW713
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC ADC 4 1/2DGT BCD 44-MQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13046 Pieces
- Tietolomake:
- TC835CKW713.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC835CKW713, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC835CKW713 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4 V ~ 6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-MQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 44-QFP |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TC835CKW713 |
| liitäntä: | BCD |
| näytön tyyppi: | LED |
| Numeroita tai merkkejä: | A/D 4.5 Digits |
| Kuvaus: | IC ADC 4 1/2DGT BCD 44-MQFP |
| Nykyinen - Supply: | 1mA |
| kokoonpano: | 7 Segment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC835CKW713
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TC835CBU | Microchip Technology | IC ADC 4 1/2DGT BCD 64-MQFP | tiedustelu |
 |
TC14433AEPG | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 24DIP | tiedustelu |
 |
TC835CPI | Microchip Technology | IC ADC 4 1/2DGT BCD 28-DIP | tiedustelu |
 |
TC835CKW | Microchip Technology | IC ADC 4 1/2DGT BCD 44-MQFP | tiedustelu |
|
TC835CBU713 | Microchip Technology | IC ADC 4 1/2DGT BCD 64-MQFP | tiedustelu |
 |
CP2401-GQR | Silicon Labs | IC LCD DRIVER 48TQFP | tiedustelu |
|
TC7116ACPL | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2DGT LCD DVR 40-DIP | tiedustelu |
 |
CD4054BNSRG4 | Texas Instruments | IC 4-SEG DISPLAY DRIVER 16SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers