Ostaa TCS1200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TCS1200
- Osa numero:
- TCS1200
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANSISTOR BIPO 55TU-1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18999 Pieces
- Tietolomake:
- TCS1200.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TCS1200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TCS1200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55TU-1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2095W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55TU-1 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TCS1200 |
| Saada: | 10.2dBd |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.03GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 60A 1.03GHz 2095W Chassis Mount 55TU-1 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR BIPO 55TU-1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TCS1200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP842ESDH6327XTSA1 | Infineon Technologies | IC TRANSISTOR RF NPN SOT343 | tiedustelu |
 |
2SC5010-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | tiedustelu |
 |
BFU550XAR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | tiedustelu |
 |
2SC5085-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM USM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers