Ostaa TDA1308AT/N2,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDA1308AT/N2,112
- Osa numero:
- TDA1308AT/N2,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14405 Pieces
- Tietolomake:
- TDA1308AT/N2,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDA1308AT/N2,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDA1308AT/N2,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.4 V ~ 7 V, ±1.2 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Class AB |
| Toimittaja Device Package: | 8-SO |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| Muut nimet: | 935273873112 TDA1308AT/N2 TDA1308AT/N2-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Enimmäislähtöteho x kanavat @ Load: | 80mW x 2 @ 32 Ohm |
| Valmistajan osanumero: | TDA1308AT/N2,112 |
| ominaisuudet: | Depop, Short-Circuit Protection |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 8-SO |
| Kuvaus: | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDA1308AT/N2,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA1308T/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC | tiedustelu |
 |
TDA1308/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8DIP | tiedustelu |
 |
TDA1308TT/N2,118 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8TSSOP | tiedustelu |
|
TDA1308T/N1,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | tiedustelu |
|
TDA1308T/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | tiedustelu |
|
TDA1308AT/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | tiedustelu |
 |
TDA1308AUK,027 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8WLCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers