Ostaa TDA46053XKLA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDA46053XKLA1
- Osa numero:
- TDA46053XKLA1
- Kuvaus:
- IC POWER SUPPLY CONTROLLER 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12516 Pieces
- Tietolomake:
- TDA46053XKLA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDA46053XKLA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDA46053XKLA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 7.5 V ~ 15.5 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | - |
| Toimittaja Device Package: | P-DIP-8 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP |
| Muut nimet: | SP001131252 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TDA46053XKLA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Supply Controller Power Supply Controller P-DIP-8 |
| Kuvaus: | IC POWER SUPPLY CONTROLLER 8DIP |
| Nykyinen - Supply: | 11mA |
| Sovellukset: | Power Supply Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDA46053XKLA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA46053HKLA1 | Infineon Technologies | IC POWER SUPPLY CONTROLLER 8DIP | tiedustelu |
|
TDA46052HKLA1 | Infineon Technologies | IC POWER SUPPLY CONTROLLER 8DIP | tiedustelu |
 |
LTC2921IGN#PBF | Linear Technology | IC 5 POWER SUPPLY MONITOR 16SSOP | tiedustelu |
 |
MAX34440ETLA1+T | Maxim Integrated | IC PS MANAGER PMBUS 6CH 40TQFN | tiedustelu |
 |
LM3880QMFE-1AE/NOPB | Texas Instruments | IC PWR SUPPLY SEQUENCER SOT23-6 | tiedustelu |
 |
NCP4308QDR2G | ON Semiconductor | IC SECONDARY SIDE CTRLR 8SOIC | tiedustelu |
 |
LTC2975IUP#PBF | Linear Technology | IC PMBUS PWR MNGR 4-CH 64QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers