Ostaa TDA7562B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDA7562B
- Osa numero:
- TDA7562B
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC AMP QUAD MULTIFUNC FLEXIWATT2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13299 Pieces
- Tietolomake:
- TDA7562B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDA7562B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDA7562B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 8 V ~ 18 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Class AB |
| Toimittaja Device Package: | 27-Flexiwatt (Vertical) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 27-Flexiwatt (Formed Leads) |
| lähtö Tyyppi: | 4-Channel (Quad) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Enimmäislähtöteho x kanavat @ Load: | 60W x 4 @ 2 Ohm |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TDA7562B |
| ominaisuudet: | I²C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Standby |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier IC 4-Channel (Quad) Class AB 27-Flexiwatt (Vertical) |
| Kuvaus: | IC AMP QUAD MULTIFUNC FLEXIWATT2 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDA7562B
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers