Ostaa TDA8356/N6,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDA8356/N6,112
- Osa numero:
- TDA8356/N6,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13093 Pieces
- Tietolomake:
- TDA8356/N6,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDA8356/N6,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDA8356/N6,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 9-SIL |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 9-SIP |
| Muut nimet: | 935262202112 TDA8356U TDA8356U-ND |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TDA8356/N6,112 |
| Laajennettu kuvaus: | IC 9-SIL |
| Kuvaus: | IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDA8356/N6,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT72P51559L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | tiedustelu |
 |
TDA8350Q/N6,112 | NXP USA Inc. | IC DC COUPLED V-DEFL 13-SIL | tiedustelu |
 |
DS3181+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400BGA | tiedustelu |
 |
TDA8351/N6,112 | NXP USA Inc. | IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL | tiedustelu |
 |
SLE 7737E M3.2 | Infineon Technologies | IC EEPROM COUNTER 237BIT M3.2-6 | tiedustelu |
 |
TDA8395T/N3,112 | NXP USA Inc. | IC DECODER SECAM 20-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers