Ostaa TDC7200PWR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDC7200PWR
- Osa numero:
- TDC7200PWR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DIG CONV 14TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18749 Pieces
- Tietolomake:
- TDC7200PWR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDC7200PWR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDC7200PWR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Time to Flight to Digital Converter |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Digital |
| Muut nimet: | 296-44361-2 TDC7200PWR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TDC7200PWR |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | Ultrasound |
| Kuvaus: | IC DIG CONV 14TSSOP |
| Nykyinen - Supply: | 1.35mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDC7200PWR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RE46C108S8F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8SOIC | tiedustelu |
 |
MC145018P | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16-DIP | tiedustelu |
|
TDC7201ZAXT | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | tiedustelu |
|
PGA308AQDGSRQ1 | Texas Instruments | IC OP AMP AUTO-ZERO SGL 10VSSOP | tiedustelu |
|
TDC7200PW | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | tiedustelu |
 |
RE46C165S16F | Microchip Technology | IC PHOTOELECT SMOKE DETECT 16SOI | tiedustelu |
|
TDC7201ZAXR | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | tiedustelu |
|
RE46C117S8TF | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8SOIC | tiedustelu |
|
LM9040MX | Texas Instruments | IC AMP DUAL SENSR INTERFC 14SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers