Ostaa TEA1750T/N1/DG,518 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TEA1750T/N1/DG,518
- Osa numero:
- TEA1750T/N1/DG,518
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC PFC CONTROLLER 16SO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15813 Pieces
- Tietolomake:
- TEA1750T/N1/DG,518.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TEA1750T/N1/DG,518, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TEA1750T/N1/DG,518 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 15 V ~ 38 V |
|---|---|
| Jännite - käynnisty: | 22V |
| Jännite - Breakdown: | 650V |
| topologia: | Flyback |
| Toimittaja Device Package: | 16-SO |
| Sarja: | GreenChip™ III |
| Virta (wattia): | 250W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Output Isolation: | Isolated |
| Muut nimet: | 935287268518 TEA1750T/N1/DG,518-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TEA1750T/N1/DG,518 |
| Sisäinen kytkin (s): | Yes |
| Taajuus - Switching: | 100kHz ~ 150kHz |
| Vianmääritys: | Current Limiting, Open Loop, Over Temperature, Over Voltage |
| Laajennettu kuvaus: | Converter Offline Flyback Topology 100kHz ~ 150kHz 16-SO |
| Käyttömäärä: | - |
| Kuvaus: | IC PFC CONTROLLER 16SO |
| Ohjaustoiminnot: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TEA1750T/N1/DG,518
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers