Ostaa TEA6425 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TEA6425
- Osa numero:
- TEA6425
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC MATRIX VID CELLULAR 20-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14280 Pieces
- Tietolomake:
- TEA6425.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TEA6425, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TEA6425 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Video |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-DIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TEA6425 |
| Kuvaus: | IC MATRIX VID CELLULAR 20-DIP |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TEA6425
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers