Ostaa TFSB10055375-1103A1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TFSB10055375-1103A1
- Osa numero:
- TFSB10055375-1103A1
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- THIN FILM BANDPASS 5GHZ
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20045 Pieces
- Tietolomake:
- TFSB10055375-1103A1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TFSB10055375-1103A1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TFSB10055375-1103A1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| Muut nimet: | 445-15666-6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TFSB10055375-1103A1 |
| Korkeus (Max): | 0.016" (0.40mm) |
| Kuvaus: | THIN FILM BANDPASS 5GHZ |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TFSB10055375-1103A1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5525BP15B0750E | Johanson Technology Inc. | BAND PASS FILTER 5.5 GHZ SMD | tiedustelu |
 |
LFD21874MDP2A181 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers