Ostaa THS8083A95PZP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
THS8083A95PZP
- Osa numero:
- THS8083A95PZP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC VID/GRAPHC DIGITIZR 100-HTQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19399 Pieces
- Tietolomake:
- THS8083A95PZP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä THS8083A95PZP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma THS8083A95PZP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Video Digitizer |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-HTQFP (14x14) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-TQFP Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-13345 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | THS8083A95PZP |
| Kuvaus: | IC VID/GRAPHC DIGITIZR 100-HTQFP |
| Sovellukset: | LCD TV/Monitor |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat THS8083A95PZP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
THS8083APZP | Texas Instruments | IC VID/GRAPHIC DIGITIZR 100HTQFP | tiedustelu |
|
THS8083APZPG4 | Texas Instruments | IC VID/GRAPHIC DIGITIZR 100HTQFP | tiedustelu |
 |
MAX9134GHJ+ | Maxim Integrated | IC SW LVDS CROSSBAR 32TQFP | tiedustelu |
 |
NJM2536AM# | NJR Corporation/NJRC | IC RF MOD FOR VHF BAND 14-DMP | tiedustelu |
 |
TW6868-LB2-GR | Intersil | IC VIDEO/AUDIO PCI 8CH 160LQFP | tiedustelu |
 |
OV00550-B49G | OmniVision Technologies Inc | IC CAMERA BRIDGE PROSS BGA49 SMD | tiedustelu |
 |
ADV7180WBCP32Z | Analog Devices Inc. | 10-BIT 4X OVERSAMPLING SDTV DECO | tiedustelu |
|
TS3DV421RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 42WQFN | tiedustelu |
 |
GS9078ACTE3 | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER SMPTE 16QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers