Ostaa THS8200PFP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
THS8200PFP
- Osa numero:
- THS8200PFP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC TRPL 10BIT VIDEO DAC 80-HTQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20504 Pieces
- Tietolomake:
- THS8200PFP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä THS8200PFP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma THS8200PFP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Analog and Digital |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 2 V, 3 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Video DAC |
| Toimittaja Device Package: | 80-HTQFP (12x12) |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | - |
| Resolution (Bits): | 10 b |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-TQFP Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-15622 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | THS8200PFP |
| Laajennettu kuvaus: | Video DAC 10 bit Serial 80-HTQFP (12x12) |
| Kuvaus: | IC TRPL 10BIT VIDEO DAC 80-HTQFP |
| data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat THS8200PFP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
THS8200PFPG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BACK-END DAC 80-HTQFP | tiedustelu |
 |
AK5720VT | AKM Semiconductor Inc. | IC ADC AUDIO STER 24BIT 16TSSOP | tiedustelu |
 |
LTC1287CCN8 | Linear Technology | IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 8-DIP | tiedustelu |
|
THS8200IPFPEP | Texas Instruments | IC VIDEO DAC 10B TRIPLE 80HTQFP | tiedustelu |
|
PCM5102PWR | Texas Instruments | IC DAC 16/24/32BIT AUDIO 20TSSOP | tiedustelu |
|
AD7729ARUZ | Analog Devices Inc. | IC ADC 15BIT DUAL W/DAC 28TSSOP | tiedustelu |
 |
MAX1257BETM+T | Maxim Integrated | IC ADC/DAC 12BIT 48-TQFN | tiedustelu |
 |
MAX188ACWP | Maxim Integrated | IC ADC LP 12-BIT 133KSPS 20-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers