Ostaa TL026CDG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TL026CDG4
- Osa numero:
- TL026CDG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13910 Pieces
- Tietolomake:
- TL026CDG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TL026CDG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TL026CDG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | ±3 V ~ 8 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Differential |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TL026CDG4 |
| Kuvaus: | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 22mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 4mA |
| Sovellukset: | Automatic Gain Control (AGC) |
| 3dB kaistanleveys: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TL026CDG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EL5524IRE | Intersil | IC BUFFER 4XGAMMA 5.4MA 14HTSSOP | tiedustelu |
|
SN10501DR | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 8-SOIC | tiedustelu |
|
TL026CD | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8SOIC | tiedustelu |
|
TL026CDR | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-SOIC | tiedustelu |
|
TL026CPSR | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8SO | tiedustelu |
 |
EL8108IS-T13 | Intersil | IC AMP VIDEO DISTRIBUTION 8-SOIC | tiedustelu |
|
TL026CP | Texas Instruments | IC AGC VIDEO AMP 8DIP | tiedustelu |
|
TL026CPG4 | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers