Ostaa TLE6250G V33 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLE6250G V33
- Osa numero:
- TLE6250G V33
- Kuvaus:
- IC TXRX CAN STD HS 3.3V 8DSO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14608 Pieces
- Tietolomake:
- TLE6250G V33.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLE6250G V33, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLE6250G V33 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | PG-DSO-8 |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 150mV |
| protokolla: | CAN |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | SP000382100 TLE6250GV33 TLE6250GV33INTR TLE6250GV33INTRINTR TLE6250GV33INTRINTR-ND TLE6250GV33NT TLE6250GV33T TLE6250GV33T-ND TLE6250GV33XT TLE6250GV33XUMA1 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TLE6250G V33 |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver Half CAN PG-DSO-8 |
| duplex: | Half |
| Kuvaus: | IC TXRX CAN STD HS 3.3V 8DSO |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLE6250G V33
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers