Ostaa TLE8108EMXUMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLE8108EMXUMA1
- Osa numero:
- TLE8108EMXUMA1
- Kuvaus:
- IC SW SMART LOW SIDE 8CH 24SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18220 Pieces
- Tietolomake:
- TLE8108EMXUMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLE8108EMXUMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLE8108EMXUMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Jännite - Load: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Switch Type: | Relay, Solenoid Driver |
| Toimittaja Device Package: | PG-SSOP-24 |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 800 mOhm |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:2 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | N-Channel |
| Output Configuration: | Low Side |
| Muut nimet: | SP000766920 TLE8108EM TLE8108EM-ND TLE8108EMFUMA1 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 8 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TLE8108EMXUMA1 |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Open Load Detect, Over Temperature |
| Kuvaus: | IC SW SMART LOW SIDE 8CH 24SSOP |
| Nykyinen - Output (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLE8108EMXUMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers