Ostaa TMA106S-L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TMA106S-L
- Osa numero:
- TMA106S-L
- Valmistaja:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Kuvaus:
- TRIAC 600V 10A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijy vapaa vapautuksella / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18431 Pieces
- Tietolomake:
- TMA106S-L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TMA106S-L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TMA106S-L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 600V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 1.5V |
| triac Tyyppi: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | 3-SIP (TO-220F) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 Full Pack |
| Muut nimet: | TMA106S-L DK |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TMA106S-L |
| Laajennettu kuvaus: | TRIAC Standard 600V 10A Through Hole 3-SIP (TO-220F) |
| Kuvaus: | TRIAC 600V 10A |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 10A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 100A, 105A |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 30mA |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TMA106S-L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BTA310X-600D,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC SENS GATE 600V 10A TO220F | tiedustelu |
 |
Q2010N4TP | Littelfuse Inc. | TRIAC 200V 10A TO263 | tiedustelu |
 |
Q2004V4TP | Littelfuse Inc. | TRIAC 200V 4A TO251 | tiedustelu |
 |
MAC8DG | Littelfuse Inc. | TRIAC 400V 8A TO220AB | tiedustelu |
|
BT137X-800,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 800V 8A TO220-3 | tiedustelu |
 |
TMA104S-L | Sanken | TRIAC 400V 10A TO-220F | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers