Ostaa TMP451AQDQFRQ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TMP451AQDQFRQ1
- Osa numero:
- TMP451AQDQFRQ1
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC TEMP SNSR REMOT/LOCAL 8WSON
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12847 Pieces
- Tietolomake:
- TMP451AQDQFRQ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TMP451AQDQFRQ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TMP451AQDQFRQ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologia: | ADC, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 8-WSON (2x2) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| anturin tyyppi: | Internal and External |
| Sensing Lämpötila: | -40°C ~ 125°C, External Sensor |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WFDFN |
| lähtö Tyyppi: | 2-Wire SMBus |
| Output Fan: | No |
| Output Alarm: | Yes |
| Muut nimet: | 296-40682-2 TMP451AQDQFRQ1-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TMP451AQDQFRQ1 |
| toiminto: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Laajennettu kuvaus: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 8-WSON (2x2) |
| Kuvaus: | IC TEMP SNSR REMOT/LOCAL 8WSON |
| tarkkuus: | ±2°C Local(Max), ±4°C Remote(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TMP451AQDQFRQ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADT7468ARQZ-REEL7 | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL CTRLR 24QSOP | tiedustelu |
 |
ADT7466ARQZ | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL CTRLR 16-QSOP | tiedustelu |
 |
MAX6604AAHA+ | Maxim Integrated | IC TEMP SENSOR DDR MEMORY 8TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers