Ostaa TNY263PG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TNY263PG
- Osa numero:
- TNY263PG
- Valmistaja:
- Power Integrations
- Kuvaus:
- IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17744 Pieces
- Tietolomake:
- TNY263PG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TNY263PG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TNY263PG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Jännite - Breakdown: | 700V |
| topologia: | Flyback |
| Toimittaja Device Package: | DIP-8B |
| Sarja: | TinySwitch®-II |
| Virta (wattia): | 7.5W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm), 7 Leads |
| Output Isolation: | Isolated |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TNY263PG |
| Sisäinen kytkin (s): | Yes |
| Taajuus - Switching: | 132kHz |
| Vianmääritys: | Current Limiting, Open Loop, Over Temperature, Short Circuit |
| Laajennettu kuvaus: | Converter Offline Flyback Topology 132kHz DIP-8B |
| Käyttömäärä: | 65% |
| Kuvaus: | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP |
| Ohjaustoiminnot: | EN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TNY263PG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TNY264G | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY266G | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY265G-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | tiedustelu |
 |
TNY263P | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY268GN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY266PN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY265GN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY263G-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY263PN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY268PN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY263GN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY266PG | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY263G | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY267G-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY263GN-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY268G-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY265P | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY265G | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers