Ostaa TP3420AV309 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TP3420AV309
- Osa numero:
- TP3420AV309
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC INTERFACE ISDN DEVICE 20-PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19636 Pieces
- Tietolomake:
- TP3420AV309.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TP3420AV309, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TP3420AV309 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-PLCC (9x9) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-LCC (J-Lead) |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TP3420AV309 |
| liitäntä: | ISDN |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Transceiver |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Transceiver 20-PLCC (9x9) |
| Kuvaus: | IC INTERFACE ISDN DEVICE 20-PLCC |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TP3420AV309
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TP3420AV309/63 | Texas Instruments | IC INTERFACE ISDN DEVICE 20-PLCC | tiedustelu |
|
TP3420AV308-TR/NOPB | Texas Instruments | IC INTERFACE ISDN DEVICE 20-PLCC | tiedustelu |
|
TP3420AV309/NOPB | Texas Instruments | IC INTERFACE ISDN DEVICE 20-PLCC | tiedustelu |
|
TP3420AV308 | Texas Instruments | IC TXRX INTERFACE DEVICE 20-PLCC | tiedustelu |
|
TP3420AV308/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX INTERFACE DEVICE 20-PLCC | tiedustelu |
|
TP3420AV309/63SN | Texas Instruments | IC INTERFACE ISDN DEVICE 20-PLCC | tiedustelu |
|
TP3420AN308 | Texas Instruments | IC INTERFACE ISDB DEVICE 20DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers