Ostaa TPHCS250-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TPHCS250-E
- Osa numero:
- TPHCS250-E
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14016 Pieces
- Tietolomake:
- 1.TPHCS250-E.pdf2.TPHCS250-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TPHCS250-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TPHCS250-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | 80V |
|---|---|
| päättyminen Style: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Sarja: | Telpower® TPHCS |
| Suuntautuminen: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TPHCS250-E |
| Tuulettimen tyyppi: | Holder |
| sulake Tyyppi: | Blade |
| sulake Mitat: | 1" Dia x 2.66" L (25.4mm x 67.5mm) |
| For Use With / Oheistuotteet: | TPL-B |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Holder 250A 80V 1 Circuit Blade Chassis Mount |
| Kuvaus: | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS |
| Nykyinen arvostelu: | 250A |
| Yhteydenotto Material: | Copper |
| Yhteydenotto Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TPHCS250-E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TPHCS250-P | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS | tiedustelu |
|
TPHCS250-M | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS | tiedustelu |
|
TPHCS250-EL | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS | tiedustelu |
|
TPHCS800-M | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 800A CHASS | tiedustelu |
|
TPHCS800-EL | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 800A CHASS | tiedustelu |
|
TPHCS-B-EL | Eaton | BASE FOR TPHCS FUSEHOLDER/SWITCH | tiedustelu |
|
TPHCS250-ML | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS | tiedustelu |
|
TPHCS800-E | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 800A CHASS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers