Ostaa TS3DS10224RUKR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TS3DS10224RUKR
- Osa numero:
- TS3DS10224RUKR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19202 Pieces
- Tietolomake:
- TS3DS10224RUKR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TS3DS10224RUKR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TS3DS10224RUKR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 20-QFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-29104-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 19 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 4:2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TS3DS10224RUKR |
| ominaisuudet: | Bi-Directional |
| Laajennettu kuvaus: | Video Switch IC 1 Channel 20-QFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN |
| Sovellukset: | Video |
| 3dB kaistanleveys: | 1.2GHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TS3DS10224RUKR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4888BGTI+ | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPDT 28TQFN | tiedustelu |
 |
FSUSB23BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH 2X2 16DQFN | tiedustelu |
|
TS3DS26227YZTR | Texas Instruments | IC SWITCH DUAL SPDT 12DSBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers