Ostaa TS5USBA224RSWR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TS5USBA224RSWR
- Osa numero:
- TS5USBA224RSWR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SW USB/AUDIO DPDT 10UQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19663 Pieces
- Tietolomake:
- TS5USBA224RSWR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TS5USBA224RSWR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TS5USBA224RSWR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | DPDT |
| Toimittaja Device Package: | 10-UQFN (1.8x1.4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-UFQFN |
| Muut nimet: | 296-27934-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 5 Ohm (Audio), 7 Ohm (USB) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TS5USBA224RSWR |
| ominaisuudet: | Depop, USB 2.0 |
| Laajennettu kuvaus: | Audio, USB Switch IC 1 Channel 10-UQFN (1.8x1.4) |
| Kuvaus: | IC SW USB/AUDIO DPDT 10UQFN |
| Sovellukset: | Audio, USB |
| 3dB kaistanleveys: | 650MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TS5USBA224RSWR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TS5L100DBQRG4 | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16SSOP | tiedustelu |
 |
MAX4578CPP | Maxim Integrated | IC MUX CALBRTD HV 8CHAN 20-DIP | tiedustelu |
|
TS5USBA43402YZPR | Texas Instruments | IC USB SWITCH SP3T 20DSBGA | tiedustelu |
 |
MAX14508EEVB+T | Maxim Integrated | IC USB SWITCH DPDT 10UTQFN | tiedustelu |
 |
PI3VDP12412ZHEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 42TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers