Ostaa TSH120ICT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TSH120ICT
- Osa numero:
- TSH120ICT
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC VIDEO BUFFER SAG 2.2-5 SC70-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13118 Pieces
- Tietolomake:
- TSH120ICT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TSH120ICT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TSH120ICT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 2.2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SC-70-6 |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| lähtö Tyyppi: | Rail-to-Rail |
| Muut nimet: | 497-6949-1 |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TSH120ICT |
| Kuvaus: | IC VIDEO BUFFER SAG 2.2-5 SC70-6 |
| Nykyinen - Supply: | 5.8mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 30mA |
| Sovellukset: | Buffer |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TSH120ICT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TSH122ICT | STMicroelectronics | IC VIDEO BUFFER/FILTER ULP SC70 | tiedustelu |
 |
HA5023IBZ | Intersil | IC OPAMP DUAL 125MHZ VIDEO 8SOIC | tiedustelu |
 |
AD8072JNZ | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO DUAL 8DIP | tiedustelu |
 |
MAX4447ESE+ | Maxim Integrated | IC LDRVR SGL-DIFF 430MHZ 16-SOIC | tiedustelu |
 |
THS7375IPW | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 4-CH 14-TSSOP | tiedustelu |
 |
BGO807/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | tiedustelu |
 |
TSL1018IFT | STMicroelectronics | IC BUFFER 18+1CH TFT LCD 48-TQFP | tiedustelu |
 |
AD829ARZ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP HS LN 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers