Ostaa TSI110-167CLY BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TSI110-167CLY
- Osa numero:
- TSI110-167CLY
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12051 Pieces
- Tietolomake:
- TSI110-167CLY.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TSI110-167CLY, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TSI110-167CLY sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 1023-FCBGA (33x33) |
| Sarja: | Tsi110™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 1023-BBGA, FCBGA |
| Muut nimet: | IDTTSI110-167CLY IDTTSI110-167CLY-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TSI110-167CLY |
| liitäntä: | PCI |
| Laajennettu kuvaus: | Host Bridge Interface 1023-FCBGA (33x33) |
| Kuvaus: | IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA |
| Sovellukset: | Host Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TSI110-167CLY
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers