Ostaa TSI620-10GILV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TSI620-10GILV
- Osa numero:
- TSI620-10GILV
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC SW SER RAPIDIO 675TEBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15578 Pieces
- Tietolomake:
- TSI620-10GILV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TSI620-10GILV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TSI620-10GILV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Serial RapidIO® Switch |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 675-TEPBGA (27x27) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 675-BGA Exposed Pad |
| Muut nimet: | IDTTSI620-10GILV IDTTSI620-10GILV-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TSI620-10GILV |
| Laajennettu kuvaus: | Serial RapidIO® Switch IC Wireless Infrastructure 675-TEPBGA (27x27) |
| Kuvaus: | IC SW SER RAPIDIO 675TEBGA |
| Sovellukset: | Wireless Infrastructure |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TSI620-10GILV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TSI620-10GCLV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SW SER RAPIDIO 675TEBGA | tiedustelu |
 |
DS9100-B+ | Maxim Integrated | CONTACT TOUCH AND HOLD | tiedustelu |
|
TSI620-10GIL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 675TEBGA | tiedustelu |
 |
SL2FCS5301EV/DH,11 | NXP USA Inc. | IC I-CODE SLI FCP2 | tiedustelu |
 |
FM3164-G | Cypress Semiconductor Corp | IC MEMORY 14SOIC | tiedustelu |
|
IDT72P51369L6BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | tiedustelu |
|
TSI620-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 675TEBGA | tiedustelu |
 |
TLE8264EXUMA4 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | tiedustelu |
 |
AD9972BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 14BIT 100CSBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers