Ostaa TSXPC860SRVZQU66D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TSXPC860SRVZQU66D
- Osa numero:
- TSXPC860SRVZQU66D
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC MPU POWERPC 66MHZ 357BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16238 Pieces
- Tietolomake:
- TSXPC860SRVZQU66D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TSXPC860SRVZQU66D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TSXPC860SRVZQU66D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Toimittaja Device Package: | 357-PBGA (25x25) |
| Nopeus: | 66MHz |
| Sarja: | - |
| Turvallisuusominaisuudet: | - |
| SATA: | - |
| RAM-ohjaimet: | DRAM |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 357-BBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 110°C (TC) |
| Lukumäärät / väylän leveys: | 1 Core, 32-Bit |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TSXPC860SRVZQU66D |
| Graafinen kiihdytys: | No |
| Laajennettu kuvaus: | PowerPC Microprocessor IC - 1 Core, 32-Bit 66MHz 357-PBGA (25x25) |
| Ethernet: | 10/100 Mbps (1) |
| Näyttö- ja liitäntäohjaimet: | - |
| Kuvaus: | IC MPU POWERPC 66MHZ 357BGA |
| Core Processor: | PowerPC |
| Co-prosessorit / DSP: | Communications; CPM |
| Lisäliittymät: | I²C, PCMCIA, SCC, SMC, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TSXPC860SRVZQU66D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers