Ostaa TV1625-3R0256-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TV1625-3R0256-R
- Osa numero:
- TV1625-3R0256-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP, 3.0V, 25F
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13208 Pieces
- Tietolomake:
- TV1625-3R0256-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TV1625-3R0256-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TV1625-3R0256-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3V |
|---|---|
| Toleranssi: | -10%, +30% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.650" Dia (16.50mm) |
| Sarja: | TV |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 283-4671 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TV1625-3R0256-R |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.122" (28.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 25F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 3V Radial, Can 18 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 18 mOhm |
| Kuvaus: | CAP, 3.0V, 25F |
| kapasitanssi: | 25F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TV1625-3R0256-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FE0H155ZF | KEMET | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
BMOD0165 P048 B09 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 165F 48V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
B1635-2R5226 | Eaton | CAP 22F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
BCAP0310 P270 T10 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 310F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
MAL219691123E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 4.2V SNAP | tiedustelu |
|
MAL219691112E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | tiedustelu |
 |
B1010-2R5155 | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers