Ostaa TVP70025IPZP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TVP70025IPZP
- Osa numero:
- TVP70025IPZP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC VID/GRAPHCS DIGITIZR 100HTQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13209 Pieces
- Tietolomake:
- TVP70025IPZP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TVP70025IPZP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TVP70025IPZP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Video Digitizer |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-HTQFP (14x14) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-TQFP Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-23680 TVP70025IPZP-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TVP70025IPZP |
| Kuvaus: | IC VID/GRAPHCS DIGITIZR 100HTQFP |
| Sovellukset: | LCD TV/Monitor |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TVP70025IPZP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TVP7002PZPR | Texas Instruments | IC VIDEO/GRAPHICS DIG 100HTQFP | tiedustelu |
|
TVP7002PZP | Texas Instruments | IC VIDEO/GRAPH DIGITZR 100-HTQFP | tiedustelu |
|
TVP7000PZP | Texas Instruments | IC TRPL VIDEO DIGITIZER 100HTQFP | tiedustelu |
|
TVP70025IPZPR | Texas Instruments | IC VIDEO/GRAPHICS DIG 100HTQFP | tiedustelu |
|
TVP7001PZPR | Texas Instruments | IC VIDEO/GRAPHICS DIG 100HTQFP | tiedustelu |
|
TVP7001PZP | Texas Instruments | IC VIDEO DIGITIZER 100-HTQFP | tiedustelu |
|
TVP7000PZPR | Texas Instruments | IC VIDEO/GRAPHICS DIG 100HTQFP | tiedustelu |
 |
TDA9984AHW/15C185; | NXP USA Inc. | HDMI TRANSMITTER 1080P 80HTQFP | tiedustelu |
 |
IDTSXVX-50BHG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC IMAGE ENHANCE PROC 580TEP580 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers