Ostaa TW2814-PA1-GE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TW2814-PA1-GE
- Osa numero:
- TW2814-PA1-GE
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC DECODER VIDEO 4CH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14381 Pieces
- Tietolomake:
- TW2814-PA1-GE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TW2814-PA1-GE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TW2814-PA1-GE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Video Decoder |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 128-PQFP (14x20) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 128-QFP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TW2814-PA1-GE |
| Kuvaus: | IC DECODER VIDEO 4CH |
| Sovellukset: | Security Systems |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TW2814-PA1-GE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TW8809AT-NA2-GR | Intersil | IC LCD TFT CTRLR 56QFN | tiedustelu |
|
TW2816-TA1-GR | Intersil | IC A/V CODEC/DECOD 4CH 100TQFP | tiedustelu |
 |
VMM1300NQG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MULTI MONITOR CTRLR 148VFQFP | tiedustelu |
 |
GS1531-CBE2 | Semtech Corporation | IC SERIALIZER MULTI-RATE 100BGA | tiedustelu |
 |
IP4773CZ14,118 | NXP USA Inc. | IC VGA/VIDEO INTERFACE 14SSOP | tiedustelu |
|
TW2819-BA2-CR | Intersil | IC A/V CODEC/DECOD 16CH 100TQFP | tiedustelu |
 |
VSP2230Y/2KG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48LQFP | tiedustelu |
|
TW2815-TA1-GR | Intersil | IC A/V CODEC/DECOD 4CH 100TQFP | tiedustelu |
|
DS34RT5110TSQ/NOPB | Texas Instruments | IC EQUAL DVI HDMI RETIMER 48WQFN | tiedustelu |
 |
GS1674-INE3 | Semtech Corporation | IC EQUALIZER HD ADAPT CBL 16QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers