Ostaa U6043B-MY BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
U6043B-MY
- Osa numero:
- U6043B-MY
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC FLASHER 18M OHM SHUNT 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19271 Pieces
- Tietolomake:
- U6043B-MY.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä U6043B-MY, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma U6043B-MY sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 9 V ~ 15 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Automotive, Flasher |
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 95°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | U6043B-MY |
| Taajuus: | - |
| himmennys: | No |
| Kuvaus: | IC FLASHER 18M OHM SHUNT 8DIP |
| Nykyinen - Supply: | 7mA |
| Nykyinen - Lähdön lähde / Sink: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat U6043B-MY
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UC3872N | Texas Instruments | IC LAMP BALLAST CNTRLR 14-DIP | tiedustelu |
 |
U6043B-MFPG3Y | Microchip Technology | IC FLASHER 18M OHM SHUNT 8-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX8785AETI+ | Maxim Integrated | IC CCFL CTRL 28-TQFN | tiedustelu |
|
U6043B-MFP | Microchip Technology | IC FLASHER 18M OHM SHUNT 8-SOIC | tiedustelu |
|
U6043B-MFPY | Microchip Technology | IC FLASHER 18M OHM SHUNT 8-SOIC | tiedustelu |
 |
FAN7387M | Fairchild/ON Semiconductor | IC GATE DRIVER SELF OSC HV 8SOP | tiedustelu |
 |
U6043B-M | Microchip Technology | IC FLASHER 18M OHM SHUNT 8DIP | tiedustelu |
|
U6043B-MFPG3 | Microchip Technology | IC FLASHER 18M OHM SHUNT 8-SOIC | tiedustelu |
|
U2043B-MFPG3 | Microchip Technology | IC FLASH CONTROL 10W SGL 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers