Ostaa UA733CD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UA733CD
- Osa numero:
- UA733CD
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DIFF VIDEO AMPLIFIER 14-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16103 Pieces
- Tietolomake:
- UA733CD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UA733CD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UA733CD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-SOIC |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Differential |
| Muut nimet: | 296-11825-5 UA733CDE4 UA733CDE4-ND |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | UA733CD |
| Kuvaus: | IC DIFF VIDEO AMPLIFIER 14-SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 16mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 3.6mA |
| Sovellukset: | Differential |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UA733CD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LT6559CUD#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRPL 16-QFN | tiedustelu |
|
UA733CN | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14-DIP | tiedustelu |
|
UA733CDR | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14SOIC | tiedustelu |
|
THS7364IPWR | Texas Instruments | IC AMP VIDEO 6CH 20TSSOP | tiedustelu |
|
UA733CNG4 | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14DIP | tiedustelu |
|
UA733CDG4 | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14SOIC | tiedustelu |
|
UA733CNSR | Texas Instruments | IC AMP VIDEO DIFF 14SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers