Ostaa UCC5510MWP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UCC5510MWP
- Osa numero:
- UCC5510MWP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SCSI 9-LINE TERM 36-SOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15010 Pieces
- Tietolomake:
- UCC5510MWP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UCC5510MWP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UCC5510MWP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tyyppi: | SCSI, LVD, SE |
| Toimittaja Device Package: | 36-SSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 36-SOP |
| Muut nimet: | 296-6730-5 UCC5510MWPG4 UCC5510MWPG4-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 9 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UCC5510MWP |
| Laajennettu kuvaus: | SCSI, LVD, SE Terminator Terminations 36-SSOP |
| Kuvaus: | IC SCSI 9-LINE TERM 36-SOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UCC5510MWP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
UCC5519PWP | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-HTSSOP | tiedustelu |
|
UCC5519PWPRG4 | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP | tiedustelu |
|
UCC5511PM | Texas Instruments | IC LVD TERMINATOR 3-5V 64-LQFP | tiedustelu |
|
UCC5519PWPG4 | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP | tiedustelu |
|
UCC5519PWPR | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers