Ostaa UPA2373T1P-E4-A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UPA2373T1P-E4-A
- Osa numero:
- UPA2373T1P-E4-A
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- MOSFET 2N-CH 24V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13658 Pieces
- Tietolomake:
- UPA2373T1P-E4-A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UPA2373T1P-E4-A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UPA2373T1P-E4-A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 4-EFLIP-LGA (1.62x1.62) |
| Sarja: | - |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | - |
| Virta - Max: | 1.3W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 4-XFBGA |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | UPA2373T1P-E4-A |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 22nC @ 4V |
| FET tyyppi: | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
| FET Ominaisuus: | Logic Level Gate, 2.5V Drive |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 1.3W Surface Mount 4-EFLIP-LGA (1.62x1.62) |
| Valua lähde jännite (Vdss): | - |
| Kuvaus: | MOSFET 2N-CH 24V |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UPA2373T1P-E4-A
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers