Ostaa UPC1663GV-E1-A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UPC1663GV-E1-A
- Osa numero:
- UPC1663GV-E1-A
- Valmistaja:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Kuvaus:
- IC VIDEO AMP DIFF 8-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12487 Pieces
- Tietolomake:
- UPC1663GV-E1-A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UPC1663GV-E1-A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UPC1663GV-E1-A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SO |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SSOP (0.126", 3.20mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Differential |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UPC1663GV-E1-A |
| Kuvaus: | IC VIDEO AMP DIFF 8-SSOP |
| Nykyinen - Supply: | 13mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 20mA |
| Sovellukset: | Differential |
| 3dB kaistanleveys: | 700MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UPC1663GV-E1-A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BUF11705AIPWPR | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28-TSSOP | tiedustelu |
|
TL026CD | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8SOIC | tiedustelu |
 |
ADA4853-3YCPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO TRIPLE 16-LFCSP | tiedustelu |
 |
UPC1663GV-A | CEL | IC VIDEO AMP DIFF 8-SSOP | tiedustelu |
 |
MAX4259EEE+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2CH 16QSOP | tiedustelu |
|
OPA615IDGST | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 10MSOP | tiedustelu |
 |
MAX450CPD+ | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO CMOS 10MHZ 14-DIP | tiedustelu |
 |
ISL59445IRZ-T13 | Intersil | IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers