Ostaa USB3613I-1080XY-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
USB3613I-1080XY-TR
- Osa numero:
- USB3613I-1080XY-TR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC USB 2.0 HUB CTLR 3PORT 30CSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16182 Pieces
- Tietolomake:
- USB3613I-1080XY-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä USB3613I-1080XY-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma USB3613I-1080XY-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 30-WLCSP (2.90x2.50) |
| Standardit: | USB 2.0 |
| Sarja: | flexPWR™ |
| protokolla: | USB |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 30-UFBGA, WLCSP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | USB3613I-1080XY-TR |
| liitäntä: | USB |
| toiminto: | Hub Controller |
| Laajennettu kuvaus: | USB Hub Controller USB 2.0 USB Interface 30-WLCSP (2.90x2.50) |
| Kuvaus: | IC USB 2.0 HUB CTLR 3PORT 30CSP |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat USB3613I-1080XY-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP2150T-I/SS | Microchip Technology | IC IRDA STD CONTROLLER 20SSOP | tiedustelu |
 |
FT232RQ-TRAY | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS SERIAL UART 32QFN | tiedustelu |
 |
USB3613-1080XY-TR | Microchip Technology | IC HB CTLR USB 2.0 30WLCSP | tiedustelu |
 |
S1R72V17B00B200 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC CONTROLLER USB 81BGA | tiedustelu |
 |
ENC424J600-I/ML | Microchip Technology | IC ETHERNET CTRLR W/SPI 44QFN | tiedustelu |
 |
LAN9730I-ABZJ | Microchip Technology | IC USB 2.0-10/100 ETH CRTL 56QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers