Ostaa VLA606-01R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VLA606-01R
- Osa numero:
- VLA606-01R
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- KIT IPM DRIVE INTERFACE MOD OPTO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15418 Pieces
- Tietolomake:
- 1.VLA606-01R.pdf2.VLA606-01R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VLA606-01R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VLA606-01R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VLA606-01R |
| Laajennettu kuvaus: | IPM Drive Interface PMIC Module |
| Kuvaus: | KIT IPM DRIVE INTERFACE MOD OPTO |
| Nykyinen - Supply: | 20mA |
| Sovellukset: | IPM Drive Interface |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VLA606-01R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TPS65721RSNR | Texas Instruments | IC PMU 2CH CONV/LDO 32QFN | tiedustelu |
 |
P9036A-0NTGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC WIRELESS TRANSMITTER 48TQFN | tiedustelu |
|
UC3902DTR | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CONTROLLER 8SOIC | tiedustelu |
|
LP5552TL/NOPB | Texas Instruments | IC ENERGY MANAGEMENT 36USMD | tiedustelu |
|
MAX17019ATM+T | Maxim Integrated | IC VOLT CTRL QUAD OUT 48TQFN | tiedustelu |
 |
MC34709VKR2 | NXP USA Inc. | IC PWR MGMT IMX50/53 130MAPBGA | tiedustelu |
 |
MAX5039EUA | Maxim Integrated | IC CNTRLR VOLT TRACK 8-MSOP | tiedustelu |
 |
MC34827A1EPR2 | NXP USA Inc. | IC USB POWER MANAGER 20-QFN | tiedustelu |
 |
LTC4365HDDB-1#TRMPBF | Linear Technology | IC OVERVOLTAGE PROTECT 8-DFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers