Ostaa VLM10555T-3R3M7R2-2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VLM10555T-3R3M7R2-2
- Osa numero:
- VLM10555T-3R3M7R2-2
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3UH 7.2A 8.3 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18579 Pieces
- Tietolomake:
- VLM10555T-3R3M7R2-2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VLM10555T-3R3M7R2-2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VLM10555T-3R3M7R2-2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.417" L x 0.413" W (10.60mm x 10.50mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | VLM |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 445-9519-2 VLM10555T3R3M7R22 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VLM10555T-3R3M7R2-2 |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.220" (5.60mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 7.2A 9.55 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3UH 7.2A 8.3 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 9.55 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 7.2A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 12A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VLM10555T-3R3M7R2-2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers