Ostaa VS-12CDU06-M3/I BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VS-12CDU06-M3/I
- Osa numero:
- VS-12CDU06-M3/I
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE UFAST REC 600V 12A TO-263A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14569 Pieces
- Tietolomake:
- VS-12CDU06-M3/I.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VS-12CDU06-M3/I, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VS-12CDU06-M3/I sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.3V @ 6A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Toimittaja Device Package: | TO-263AC (SMPD) |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | FRED Pt® |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 65ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab) Variant |
| Muut nimet: | VS-12CDU06-M3/IGITR |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | 175°C (Max) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VS-12CDU06-M3/I |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 600V 6A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab) Variant |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| diodikonfiguraatiolla: | 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE UFAST REC 600V 12A TO-263A |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 600V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VS-12CDU06-M3/I
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers